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合肥综合保税区首个工业项目投产

项目填补国内同类产品的空白,为合肥打造“中国IC之都”增添“芯”动力
合肥在线  2017-04-22 04:28   稿源: 合肥在线-江淮晨报

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  合肥新汇成微电子有限公司内展示的12英寸LCD驱动芯片。

  晨报讯4月21日,合肥新汇成晶圆凸块封装测试项目(一期)投产仪式在保税区举行,这也是合肥综合保税区首个投产的工业项目,标志着新站高新区、合肥综合保税区集成电路产业发展迈出坚实步伐。

  据了解,新汇成微电子有限公司是中国大陆首家提供12英寸LCD驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企业,也是首家与大陆半导体设备制造商合作研制驱动芯片封装制程设备的企业。合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元人民币,项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约50亿元。同时将填补国内同类产品的空白,为合肥打造“中国IC之都”增添“芯”动力。据悉,项目一期投资约15亿元人民币,占地约40亩,达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约24亿元人民币。

  近期,合肥综合保税区各类项目纷至沓来,这些项目的入驻将不断为综保区的发展注入新活力。值得关注的是合肥晶合集成电路有限公司12英寸晶圆制造基地项目建设阶段已经完成,4月20日已进入设备调试阶段,计划今年6月28日投产,届时将实现全省高端晶圆制造“零的突破”。

  新站高新区管委会相关负责人表示,下一步,合肥综合保税区将继续以保税加工为核心,同时大力发展保税贸易和保税物流,丰富和提升综合保税区功能,积极发展跨境电子商务、国际结算、融资租赁、检测维修等。全面加强与周边省、市的合作互动,密切与合肥经济圈、长江中游城市群、长三角城市群、首都经济圈的联系,承接产业转移,拓展合作领域。建设成为中部领先、全国前列的综合保税区。打造全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地、全国重要的现代服务业创新基地、引领合肥市乃至安徽省开放发展的重要平台、安徽省申报国家自由贸易试验区的重要支点。

  晨报记者李玲芳/文李福凯/摄通讯员倪奇

  编辑: 尹茹 返回合肥在线首页
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