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合肥打造“IC之都” 又添发展引擎

合肥在线  2017-12-22 08:06   稿源: 合肥在线-江淮晨报

  继12月20日全球首条最高世代线合肥京东方10.5代线正式投产后,12月21日,合肥打造“IC之都”的又一重点项目——芯片封测“双子”项目正式落户。落户后,合肥将新增国内最大、具备国际影响力的半导体显示芯片封测企业,实现COF卷带本地化生产,有效填补国内产业空白。

  近年来,合肥市集成电路产业不断跨越赶超,上下产业链不断完善。此次签约的双子项目,是合肥集成电路关键材料领域取得的又一重要突破。

  项目总投资约35亿元人民币。由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、市建投集团、合肥新站高新区五方强强联合,在合肥设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。同时,在新站高新区综保区建设半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。其中,COF卷带项目总投资12.7亿元人民币,项目达产后,预计年销售收入约12亿元人民币,且创造1000余个就业岗位。

  据悉,COF封装技术,是半导体显示芯片主流封装技术之一。COF卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节关键材料,但长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断。

  此次签约的台湾欣邦科技股份有限公司,是台湾上市的全球领先集成电路封测厂商,在LCD驱动芯片封装测试产业居领导地位,其金凸块及COF卷带产品在细分市场占有率稳居世界第一。该基地落户后,合肥将新增国内最大、具备国际影响力的半导体显示芯片封测企业,实现COF卷带本地化生产,有效填补国内产业空白。

  签约仪式现场,与会人员表示,此次签约必将进一步推进集成电路产业在合肥的健康快速发展。未来,合肥也将继续加强与境内外优秀企业、机构的合作,推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展,打造具有全球影响力的中国“IC之都”!记者 李玲芳 通讯员 倪奇

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  国内最大半导体显示芯片封测企业落户合肥

  12月21日上午,“双子项目”战略合作协议签约仪式在市政务中心举行。市长凌云出席签约仪式并见证签约。副市长王文松致辞。北京芯动能投资管理有限公司董事总经理王家恒,北京奕斯伟科技有限公司副董事长米鹏,台湾颀邦科技股份有限公司董事长吴非艰,市政府秘书长朱策出席签约仪式。

  “双子项目”总体投资约35亿元,由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾欣邦科技股份有限公司、市建投集团、新站高新区五方主体强强合作,在肥打造中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司。同时,在合肥综合保税区建设半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。其中,COF卷带项目总投资约12.7亿元,项目达产后,预计年销售收入约12亿元,创造就业岗位1000余个。

  王文松在致辞中说,市直有关部门和新站高新区要跟进服务、高效服务,使项目早日落地建设、早日投运见效,推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展,打造具有全球影响力的“中国IC之都”。

  真诚欢迎各位企业家到合肥这片创新创业的热土投资兴业,我们将一如既往地为企业发展创造优质环境、提供优质服务,在新时代共同谱写合作共赢新篇章。

  据悉,COF卷带是半导体显示芯片封装环节的关键材料,长期被日、韩垄断。“双子项目”落户后,合肥将新增国内最大、具备国际影响力的半导体显示芯片封测企业,实现COF卷带本地化生产,有效填补国内产业空白。

  (记者 许超众)

  编辑: 宋艳艳 返回合肥在线首页
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