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合肥集成电路产业向世界展示“芯”力量

合肥在线  2018-05-09 22:40   稿源: 合肥在线

  这两天,无论是微信朋友圈还是微博,大家从各个角度谈论着“芯片”,国人期待着“中国芯”的崛起。

  2017年,中国集成电路市场规模达到1.3万亿元,进口集成电路产品价值超过2000亿美元,仍然是中国第一大宗进口商品。

  短短几年,合肥市集成电路产业快速实现“从无到有”、“由少到多”的嬗变,实现了长足地进步,合肥也由此成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。

合肥晶合专注于12吋半导体晶圆生产代工
合肥晶合专注于12吋半导体晶圆生产代工

  集成电路为合肥经济锻造持久动力

  位于合肥新站高新区综合保税区的合肥晶合集成电路有限公司展厅里,最醒目位置摆放着安徽省第一片生产下线的晶圆。就是这样一片晶圆,可以切割成数千个芯片,进入你我的手机、电脑、电视、汽车等,成为最核心的配件之一。

  合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,是由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司(简称“力晶”)合资建立的一家集成电路专业制造企业,专注于12吋半导体晶圆生产代工。

  2017年6月公司第一批产品下线试产,于10月正式投产,预计2020年满产,每月规模达4万片。4座晶圆厂皆建置完成时,总月产能将达16万片12吋晶圆。

  在中国制造2025的大目标下,安徽省及合肥市籍此历史契机,积极为实现中国集成电路自制化作努力,大力发展集成电路产业。合肥有着优越的高教资源,新站区有着完整的制造基础,充沛的水电供应,这些都造就了晶合集成卓越的发展环境。当下,中国面板产业已具世界领先地位,根据市场导向,晶合集成选择以面板驱动芯片为一期工作重点。同时,将积极与世界领先设计公司配套并放眼于安徽省及合肥市之广大终端市场与产业发展,紧密与各芯片专业设计公司协作,开发与引进各种特色工艺运用,导入更多元之智权,为客户提供全方位的晶圆代工服务。

  目前,合肥市已形成从设计、制造、封装测试、材料以及平台等完整的垂直产业链,产业生态不断完善。拥有集成电路及相关企业129家,其中设计类企业102家,晶圆制造类企业3家,封装测试类企业8家,设备和材料制造类企业16家。2017年,实现产值235.6亿元,完成投资72.5亿元,各项指标年均增长率超过30%。

  初步形成集成电路产业特色集群

  小到随身携带的手机、电脑,大到家电、汽车、高铁、飞机,都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前,以芯片为代表的集成电路产业,在国民经济中的地位越来越重要。

  如今,随着晶合晶圆、新汇成和长鑫DRAM存储器项目不断聚集,合肥在“中国芯、合肥造”的道路上持续发力,集成电路产业复合增长率全国第一。

  “合肥的半导体产业越来越集中,产业聚集群越来越大,对于合肥集成电路产业来说至关重要。合肥市政府给予了我们很大的支持和援助,我们有50位专业技术人员从台湾过来,在这边感受到家的温暖,合肥未来的发展值得期待。”合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山表示。

  据了解,合肥新汇成晶圆凸块封装、测试项目总投资约24亿元人民币,项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约50亿元。项目一期总投资约15亿元人民币,占地约40亩,选址综合保税区内,达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约24亿元人民币。

  该项目主要从事LCD显示驱动芯片金凸块制造、封装和测试,为力晶等行业大厂配套。一期项目于2017年3月18日开工建设,2017年4月21日正式投产,是中国大陆首家投产、具备全工序能力的12英寸LCD显示驱动芯片金凸块封装、测试项目,也是综合保税区首个实现投产的项目。“从去年投产后进展一直十分顺利,今年我们规划8吋达到年产2万片的规模,12吋达到年产1万片的规模。”萧明山这样告诉记者。

  新汇成项目作为中国大陆首家投入运营的12吋晶圆凸块测试工厂,它的投产不仅为合肥打造“中国IC之都”、新站区打造集成电路产业链做出了重要贡献,而且填补国内同类产品的空白,意义非常重大。

  合肥集成电路产业打造“芯”高地

  如今,全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国内封装企业龙头通富微电,全球最大光罩企业美国福尼克斯、全球领先的半导体知识产权提供商Arm、在国内车载系统芯片市场占有率超过70%的杰发科技、台湾第二大集成电路设计企业群联电子、国内集成电路上市公司北京君正、电源管理芯片领军企业矽力杰、大陆首条晶圆级扇出型封装华进半导体及填补国内高端集成电路装备产业空白的芯碁微电子等在肥相继集聚。

  目前,合肥市集成电路产业共有国家级创新平台6个,省级创新平台22个,发明专利授权279件,国家级高新技术企业34家,参与制定国家、行业标准31个。中电38所、杰发科技、合肥兆芯、合肥君正等一批龙头企业成为科技创新的引领者,公司部分产品的性能及指标已达到国际主流水平。

  2018年,合肥市将继续围绕补全产业链的基础上不断做大做专。一方面积极引进国内外知名企业,继续做大产业优势,推动新思科技、瑞萨电子、TI等世界顶尖企业落户;另一方面继续做专晶圆生产线,保持跟踪8吋及12吋制造线、氮化镓晶圆制造线、模拟线等。同时加强招商引资,围绕两大晶圆制造基地和福尼克斯光罩项目,吸引更多的上下游企业及配套企业落户合肥。此外,鼓励本地企业参与收购、兼并拥有产业链核心技术的企业,完善合肥市集成电路产业布局,提高核心竞争力,实现“弯道超车”。

  “十三五”期间,合肥市将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位,全力打造“中国IC之都”。    ·合肥在线记者 王晓峰 文/摄·

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