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奋进“中国IC之都” 合肥逐梦“芯征程”

合肥在线  2018-05-15 08:35   稿源: 合肥在线-合肥日报

【专题】2018世界制造业大会

  走进合肥晶合集成电路有限公司,匾额上用毛笔书写的六个大字“中国芯合肥造”苍劲有力,这正是合肥集成电路发展的目标。

  2015年,随着合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工,合肥集成电路核心制造实现“零的突破”,从此合肥开启了打造“中国IC之都”的奋进历程,在铸造“中国芯”的进程中书写了浓墨重彩的一笔。

  百亿元项目落户

  小到手机、电脑,大到汽车、高铁、飞机,都离不开芯片这个整机设备的“心脏”。然而,由于起步晚,我国芯片产业被国外厂商控制,每年需要大量从海外进口,进口芯片的花费已经超过石油。缺“芯”之痛,不仅制约着制造业的升级,也不利于国家信息安全。

  补“芯”成为强烈共识。就合肥而言,由于家电、面板显示、汽车电子等产业发展飞速,对芯片的需求量极大,发展芯片具有广阔的市场。这种背景下,合肥将目光瞄准了集成电路。2015年5月,合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司“牵手”,通过合资方式建立合肥晶合集成电路有限公司,专注于12英寸半导体晶圆生产代工,这是我市首个百亿元以上的集成电路项目。

  2017年6月,晶合公司第一批产品下线试产,同年10月,晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到技术母厂力晶水准,同时正式通过客户的产品可靠度验证,进入量产。

  “预计2020年满产,每月规模达4万片。”合肥晶合集成电路有限公司工作人员告诉记者,4座晶圆厂全部建成后,总月产能将达16万片12英寸晶圆。

  晶圆项目的投产,破解了缺“芯”的局面,也解决了“芯”和“屏”结合的难题,打破了国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

  千锤百炼方成材

  在晶合公司的展厅内,摆放着安徽省第一块下线的12英寸晶圆,凝固着那一历史性时刻,也记录着芯片本来的面貌。

  一块芯片,从最初的沙子原料,到最终的成品,中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。晶圆制造,就是芯片制造中的关键环节,也是投资额最大、科技含量最高的一个环节,需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆,可以根据客户需求切割成许多块芯片。

  “一般来说,晶圆越大,同一圆片上可生产的IC芯片就越多,对材料技术和生产技术的要求也更高,12英寸的生产线代表着晶圆制造最为先进的技术,它的科技含量也最高。”晶合公司工作人员告诉记者。

  这从生产环境的高要求可见一斑。工作人员告诉记者,晶圆生产必须在洁净环境下进行,厂房内的洁净度甚至比手术室还要高,“空气中的颗粒物直径不能大于0.5微米,相当于头发丝的八十分之一。”正是经过这种严苛条件下的千锤百炼,一块晶锭完成了自己的“奇幻之旅”,变身为晶圆,继而成为各种现代化设备必不可少的“智慧大脑”。

  带动集成电路产业腾飞

  引入一个项目,带动一个产业,这在合肥产业发展历史上并不少见。集成电路产业的蓬勃兴起,晶合在其中扮演了重要的角色。

  “晶合正积极导入国产设备中,现阶段已评估6家国产化设备厂商,其中一家已进厂进行产品验证,两家已进厂装机中。晶合预计5~10年内,可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的七成。”

  合肥晶合总经理黎湘鄂曾在采访中透露:晶合不仅以其自身强大的实力驱动产业的发展,更吸引了下游企业集聚而来,使合肥在这一领域实现了跨越式发展。

  目前,合肥已初步形成三大产业特色芯片集群。在面板驱动芯片领域,集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业;在家电芯片领域,集聚了君正科技、矽力杰等企业;在存储、汽车电子、电源芯片等领域也初步布局。去年,合肥集成电路产业实现产值235.6亿元,完成投资72.5亿元,各项指标年均增长率超过30%。根据发展目标,今后我市将继续围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位,全力打造“中国IC之都”。·本报记者王倩·

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